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招 聘 信 息

一、产品软/硬件研发工程师(单片机、ARM工程师)

(一)软件工程师

岗位职责:

1、负责嵌入式软、硬件开发、调试及维护;

2、参与系统的测试以及验证,配合硬件工程师完成软硬件的联合调试; 

3、编写相关软件设计文档及其它技术文档;

4、根据客户或产品升级需要进行产品嵌入式软件升级完善。 

任职资格:

1、软件、电子、电力等相关专业本科以上学历;

2、熟练掌握STM32系列、MSP430ARM等至少一种单片机;

3、熟悉至少一种RTOS,如FreeRTOSUcoslinux等;

4、熟悉故障指示器、FTU/DTU配电终端等产品者优先;

5、具备良好的分析、解决问题能力,能独立承担任务,能承受较大压力,善于团队协作和沟通。

(二)硬件工程师

岗位职责:

1、负责硬件需求分析,平台选型、关键器件选型、系统设计和评估等工作;

2、熟练使用Altium Designer等设计电路原理图和PCB

3、1年以上基于STM32MSP430、等硬件产品开发经验、低功耗产品开发经验;

4、较好的模拟电路知识、较强的硬件问题分析能力。

任职资格:

1、熟练使用万用表、示波器、电烙铁等硬件工具,有手工焊接LQFPQFN封装元器件能力

2、熟悉或者参与故障指示器、FTU\DTU产品的等优先。

3、有一定的电磁兼容性的相关知识,有产品电磁兼容的调试经验。

4、具备编写相关技术文档、英文文档阅读能力。

二、售后技术支持工程师  

岗位职责:

1、售后服务工作:应以积极的态度、饱满的热情执行产品的售后服务工作,确保按时、按质量要求完成工程项目。

2、文件编写(项目负责人或责成相关):如果有必要,制订工程实施计划;在工程实施过程中,如客户需要一些相关文件,应主动反馈到部门主管,由部门主管集中分配处理;做好项目执行过程中的文件记录,如工程备案、每日工作日记、主站安装点信息等。

3、售后问题反馈:售后过程中遇到问题难于解决时或发现问题不明原因时,应及时反馈主管,及时解决问题或反馈到其他相关部门。

4、团队协作:应积极主动与相关成员沟通、协作、共同解决问题。

5、工作配合:应积极与市场部、技术研发、库房等关联部门沟通,合理解决售后遇到的问题;对于不是本职范围内的工作,应快速反映到部门主管或公司内部相关负责人员。

6、对领导交代的紧急任务的完成能力。

任职要求:

1、大专以上;
      2
、善于与人交往,能够适应长期出差;

3、从事过电力配网自动化行业者优先;

三、产品测试工程师(功能、性能测试)

岗位职责:

1、学习并快速掌握新产品的各项技术参数,功能及性能详情;

2、对新产品或升级产品进行功能及性能测试;

3、整理测试记录并如实反馈测试结果;

4、对其他部门进行产品培训;

5、对外技术支持工作;

任职要求:

1、大专及以上学历,电力、电子、通信、自动化等相关专业,或其它专业但对此工作有强烈兴趣者;

2、熟悉基本的电路、电力或工艺结构等知识;

3、有良好的学习能力和理解能力,能够快速学习新产品、新知识;

4、有严谨又活跃的思维,动手能力强,能快速发现问题和解决问题;

5、有良好的沟通能力和团队配合能力;

6、熟悉常用的办公软件,有良好的文档整理能力;

7、有电力系统监测产品测试经验或使用经验者优先;

8、有一定的单片机或上位机编程基础者优先;


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